底座的结构形式很多,目前在电子产品中,普遍采用板料冲压折弯底座、铸造底座和塑料底座。

   (1)冲压底座。是采用AAT3510IGV-2.93-C-C-T1金属薄板经落料、冲孔压弯雨成型,如图10,1,7所示c图中(a)为底座展开冲孔的形状;(b)为折弯成型焊接后的底座结构。这种底座重量轻、强度好、成本低、加工方便、便于批量生产,故应用广泛。

   (2)铸造底座。对于在底座上安装重量较大、数量较多的零件时,要求底座有足够的强度和刚度,保证底座在受到震动、冲击的情况下不发生变形,零部件不发生相对位移。在这种情况下,用铸造底座比较合适。

   (3)塑料底座。目前,塑料底座大多用在中小型电子产品中。塑料底座重量轻,而且具有绝缘性能,有良好的机械强度,可承受一定的负荷。