从表8.1.l中可以看出电子产品组装技术的发展主要与元器件的发展密切相关。AAT3522IGY-4.38-200-T1晶体管及集成电路的出现是组装工艺技术第一次大的飞跃,典型技术为通孔安装技术(THT:Through Ho⒗Packaging Tcchno1ogy),使电子产品体积缩小,可靠性提高。表面安装元件的出现使组装工艺发生了根本性变革,使安装方式、连接方法都达到了新的水平占电子产品体积进一步缩小,功能进一步提高,推动了信息产业的高速发展,典型技术为表面安装技术(SMT)。到了⒛世纪⒇年代后期,在sMT进一步发展的基础上,进入了新的发展阶段,即微组装技术(MPT)阶段,可以说它完全摆脱了传统的安装模式,把这项技术推向一个新的境地,目前处于发展阶段,但前景可观,它代表了电子产业安装技术发展的方向。