倒装焊
发布时间:2016/8/30 21:59:51 访问次数:1192
倒装焊技术是MCM组装中的关键技术。它与普AAT3515IGV-4.38-C-T1通组装焊接技术的区别如图7.5.1所示。
图751 普通组装焊接与倒装焊示意图
(1)倒装焊的特征。
①芯片电极面朝着基板。
②通过再流焊实现连接。
(2)倒装焊的优点。
①焊点分布在芯片全表面,点小密度高。
②连线短。
③可焊性,可靠性高。
④可返修。
倒装焊技术是MCM组装中的关键技术。它与普AAT3515IGV-4.38-C-T1通组装焊接技术的区别如图7.5.1所示。
图751 普通组装焊接与倒装焊示意图
(1)倒装焊的特征。
①芯片电极面朝着基板。
②通过再流焊实现连接。
(2)倒装焊的优点。
①焊点分布在芯片全表面,点小密度高。
②连线短。
③可焊性,可靠性高。
④可返修。
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