(1)科学的总体设计思想。MPT已不是通常安装的概念。MPT的实现出现了一套新的设计理念, AAT3369IDT-1-T1基本思路是以微电子学及集成电路技术为依托,运用计算机辅助系统进行系统总体设计、关键技术的部件设计(如多层基板设计,电路结构及散热等)以及电性能模拟等。新的综合设计技术是实现产品微组装的基本保证。

   (2)高密度多层基板制造技术。高密度多层基板是芯片组装的关键。从设计制作的角度看,需考虑的内容很多,要求高、工艺性强,若设计制造不当,SMT将无法实施。多层板类型很多,从塑料、陶瓷到硅片、厚膜及薄膜多层基板、混合多层及单层多次布线基板等,并

与陶瓷成型、电子浆料、印刷、烧结、真空镀膜、化学镀膜、光刻等多种相关技术有关。

   (3)芯片组装技术。芯片组装技术采用表面组装技术、安装设备外,还涉及到一些特种连接技术,如丝焊、倒装焊等。

  (4)可靠性技术。主要包括元器件选择及失效分析、产品的测试技术,如在线测试、性能分析、检测方案等。