多层印制电路板需进行连通性试验。检验一股借助万用表来测量电流、电压,JKT2209B以判断印制电路图形是否连通。

   可焊性检验

   可焊性是用来检验往印制板上焊元器件时,焊料对印制图形的润湿能力。可焊性一般可用润湿、半润湿和不润湿来表示。

   (1)润湿。焊料在导线和焊盘上能充分漫流,而形成粘附性连接。

   (2)半润湿。焊料润湿焊盘表面后,因润湿不佳而造成焊料回缩,结果在基底金属上留下一层薄焊料层。在其表面一些不规则的地方,大部分焊料都形成焊料球。

   (3)不润湿。焊盘表面虽然接触融焊料,但其表面丝毫未沾上焊料。

   绝缘性能

   检测同一层中不同导线之间或不同层的导线之间的绝缘电阻以确认印制板的绝缘性能。检测时应在一定的温度和湿度下按印制板标准进行。

   镀层附着力

   检验镀层附着力白1采用胶带试验法。将质量好的透明胶带粘到要测试的镀层上,按压均匀后快速掀起胶带一端扯下,镀层无脱落为合格。此外,还有铜箔抗剥强度、镀层成分及金属化孔抗拉强度等指标,根据印制板的要求选择检测内容。