不同公司对自己的产品可靠性测试都有相应的标准,图⒎31分别给出了某一LED产品的结温与光衰关系,可以看到结温每变化10℃,LED的光衰周期成倍较小。AK4540VQ研究数据显示:元器件温度每上升2℃时,其可靠性就随之降低10%。为了保证器件的使用寿命,一股要求将pn结的温度控制在110℃以下,因此,提高LED芯片的散热性能是LED封装技术中最重要的环节,也是需要亟待解决的问题。一般在环境温度为25℃下,LED灯具公认的可靠工作结温在40℃以下,在LED路灯中,一般要求控制结温达到60℃以下,超过这个温度其寿命有较大衰减。对于LED工矿灯、射灯等超大功率的灯具,一般控制结温在⒛℃下,当LED结温达到120℃时,LED器件的工作时间对结温的微小变化非常敏感,这个温度段是LED产生失效的高峰段,而当结温超过160℃,芯片的pn结通常会被电流瞬间击穿而导致永久性失效。

   而LED是冷光源,其光谱中不含长波长的红外成分,主要散热途径是靠热传导来实现,也就是靠封装结构中的非发光接触面的热传导散去热量。因此在设计封装结构及工艺时,就必须重视器件的散热通道,尽量改善热特性。比如,采用大面积芯片封装结构,选用导热性能好的银胶,采用共晶焊工艺以及增加金属支架的表面积等方法。