目前有许多LED器件采用表面贴装器件型封装结构,也称作SMD(Stlrfacc MountcdDcl/忆cs)器件, AFB0412HHB对于单色LED器件,芯片表面的透明封装胶灌封成平面状,对出光的光强分布影响不大,器件也基本呈现芯片所具有的如图⒎10所示的朗伯余弦分布。然而对于白光LED器件,特别是一些大功率封装结构,由于荧光粉涂覆技术工艺的限制,sMD(SLlrfaccMotlnted D甜∞s)器件往往会将荧光粉灌满杯体而形成一个平面,由于荧光粉的散射作用, 使得整个荧光粉平面都成为实际的发光面,因此最后器件的实际出光面不但面积大于原来芯片尺寸,发光面形状也偏离了简单平面的范畴,如图⒎13所示。