在使用各类LED器件用于照明和显示的场合,大都对器件发光的特性有特定的要求, FQPF6N60C而为了加配二次光学部件也必须对器件本身的光学特性进行分析。一般光源的光谱范围、光通量或辐射通量、光效等参数都与芯片自身有着莫大的关系,而器件的出光角度范围、空间能量分布以及角度能量分布形态则与封装结构及封装透镜有着密切的关系。通常对于照明应用来讲,LED芯片可以看成一个近似的点光源,或者看成一个面积很小的面光源,它的发光特性为表面均匀出光,LED的角度能量分布默认为朗伯分布,其发光强度分布满足:

   其中汐为考察方向与轴线的夹角;J为能量的角密度分布(intensity,单位是lWsr,也就是ω)。这类发射体称为余弦发光体,也通常称为朗伯发光体,即其亮度L与方向无关。图⒎10为其光强分布 :的示意图。LED芯片的发光多数近似于朗伯光源,芯片发出的总光通量@与法向光强凡的关系可以由下式给 当封装结构带上不同的光学透镜后,LED器件的出光分布就完全由这一透镜所决定。下面是几种常见的封装形式和器件的光强分布状况。