利用倒装技术,可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成, JM20329实现超大功率模组产品,这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。另外,自⒛13年以来,台湾LED芯片企业与大陆LED芯片企业相继提出利用倒装芯片技术可以制作出免封装芯片,并己经实现量产,开始给下游企业供货。其中所说的免封装芯片可以分为两类:一类免封装芯片其实是指免打线的芯片,通过共晶焊和锡膏焊接,直接将芯片固晶在支架上, 减少打线作业,节约成本。这种芯片并非真正意义上的免封装芯片,只能称为免打线芯片。

  另一类免封装芯片是在芯片蓝宝石出光面上直接涂荧光粉与硅胶,同时通过共晶焊和锡膏焊接,也不用打线,实现芯片级的自光封装,如此一来,LED上游芯片厂的成品就己经是封装好的灯珠,实现了真正意义上的免封装芯片。免封装芯片缩了LED产业链,并且形

成更集中的作业方式,可以有效降低成本,加快了LED光源替代传统光源的步伐。