光刻胶在旋涂前含有65%~85%的溶剂,旋涂完毕后仍然含有10%~20%的溶剂,此 JST7N80F时光刻胶仍被认为是“液态”,因此需要软烤步骤。软烤能将光刻胶中绝大部分溶剂成分去除,能增加光刻胶与晶片的黏附力,可以缓和光刻胶在旋涂中膜层内产生的应力,改善均 匀性和光刻线宽控制,也能避免光刻设备(如曝光镜头)被光刻胶污染。

   软烤一般有两种类型的设备:热板和烤箱。前者是将涂好光刻胶的晶片放置在加热到一定温度下的热板上,这种方式温度较高,时间较短,且一般从热板下来后需要冷却;后者是将涂好光刻胶的晶片放置在加热到一定温度下的烘箱中,烘箱一般具有气体对流,一方面排除烘箱中的溶剂成分,另一方面改善烘箱中的温度均匀性,这种方式一般温度稍低,时间较长,且方便大批量生产。