前烘
发布时间:2016/8/3 21:57:52 访问次数:625
在晶片的表面很容易吸附水汽,水汽的存在将严重影响光刻胶与晶片的黏附性,因此LED芯片制造的环境除了温度、洁净度外,对
空气湿度也有特别的要求。JST7815CV一般要求在空气湿度保持在50%左右,'湿度太高,LED芯片性能和制造优良率受水汽影响;湿度太低则容易产 生静电,如不能及时将静电导走,极易发生静电击穿事件。光刻的前烘一般是在20O~250℃左右的不断通入惰性气体(如氮气)的烘箱或者热板中进行。且前烘处理完毕后,应将晶片放于冷板上迅速冷却,并马上开始涂胶工序,目的是防止水汽重新吸附到晶片表面。
在晶片的表面很容易吸附水汽,水汽的存在将严重影响光刻胶与晶片的黏附性,因此LED芯片制造的环境除了温度、洁净度外,对
空气湿度也有特别的要求。JST7815CV一般要求在空气湿度保持在50%左右,'湿度太高,LED芯片性能和制造优良率受水汽影响;湿度太低则容易产 生静电,如不能及时将静电导走,极易发生静电击穿事件。光刻的前烘一般是在20O~250℃左右的不断通入惰性气体(如氮气)的烘箱或者热板中进行。且前烘处理完毕后,应将晶片放于冷板上迅速冷却,并马上开始涂胶工序,目的是防止水汽重新吸附到晶片表面。
相关技术资料- 8-3前烘
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