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版图验证和后仿真

发布时间:2016/6/29 20:56:16 访问次数:1331

    版图设计完成以后必须进行版图的验证,以保证设计的版图与设计电路一致, H27UCG8T2BT同时没有违背晶圆厂的设计规则。版图验证的流程如图8。⒛所示。

   设计规贝刂检查(Design Ru|e Check,DRC)

   设计规则检查用来检查版图中各掩模层上图形的各种尺寸,保证无一违反预定的设计规则。设计规则是版图设计过程中必须遵守的各种图的尺寸规范,设计规则以特征尺寸(如MOS管的栅长)为基准,包括图形自身尺寸许可范围和图形间尺寸许可范围。在设计规则许可的范围内,可以取得最佳的成品率和可靠的电路特性,同时合理利用设计规则可以最大限度减小版图面积。

   图8.29版图验证流程图 不要受最小尺寸限制,适当放大间距、宽度等。不要使用最小线宽布线,而更应关注寄生电阻是否较低。多打通孔,既保证连接,又减小寄生电阻。尽量让所有的管子保持在同一个方向。

    

    版图设计完成以后必须进行版图的验证,以保证设计的版图与设计电路一致, H27UCG8T2BT同时没有违背晶圆厂的设计规则。版图验证的流程如图8。⒛所示。

   设计规贝刂检查(Design Ru|e Check,DRC)

   设计规则检查用来检查版图中各掩模层上图形的各种尺寸,保证无一违反预定的设计规则。设计规则是版图设计过程中必须遵守的各种图的尺寸规范,设计规则以特征尺寸(如MOS管的栅长)为基准,包括图形自身尺寸许可范围和图形间尺寸许可范围。在设计规则许可的范围内,可以取得最佳的成品率和可靠的电路特性,同时合理利用设计规则可以最大限度减小版图面积。

   图8.29版图验证流程图 不要受最小尺寸限制,适当放大间距、宽度等。不要使用最小线宽布线,而更应关注寄生电阻是否较低。多打通孔,既保证连接,又减小寄生电阻。尽量让所有的管子保持在同一个方向。

    

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