版图验证和后仿真
发布时间:2016/6/29 20:56:16 访问次数:1331
版图设计完成以后必须进行版图的验证,以保证设计的版图与设计电路一致, H27UCG8T2BT同时没有违背晶圆厂的设计规则。版图验证的流程如图8。⒛所示。
设计规贝刂检查(Design Ru|e Check,DRC)
设计规则检查用来检查版图中各掩模层上图形的各种尺寸,保证无一违反预定的设计规则。设计规则是版图设计过程中必须遵守的各种图的尺寸规范,设计规则以特征尺寸(如MOS管的栅长)为基准,包括图形自身尺寸许可范围和图形间尺寸许可范围。在设计规则许可的范围内,可以取得最佳的成品率和可靠的电路特性,同时合理利用设计规则可以最大限度减小版图面积。
图8.29版图验证流程图 不要受最小尺寸限制,适当放大间距、宽度等。不要使用最小线宽布线,而更应关注寄生电阻是否较低。多打通孔,既保证连接,又减小寄生电阻。尽量让所有的管子保持在同一个方向。
版图设计完成以后必须进行版图的验证,以保证设计的版图与设计电路一致, H27UCG8T2BT同时没有违背晶圆厂的设计规则。版图验证的流程如图8。⒛所示。
设计规贝刂检查(Design Ru|e Check,DRC)
设计规则检查用来检查版图中各掩模层上图形的各种尺寸,保证无一违反预定的设计规则。设计规则是版图设计过程中必须遵守的各种图的尺寸规范,设计规则以特征尺寸(如MOS管的栅长)为基准,包括图形自身尺寸许可范围和图形间尺寸许可范围。在设计规则许可的范围内,可以取得最佳的成品率和可靠的电路特性,同时合理利用设计规则可以最大限度减小版图面积。
图8.29版图验证流程图 不要受最小尺寸限制,适当放大间距、宽度等。不要使用最小线宽布线,而更应关注寄生电阻是否较低。多打通孔,既保证连接,又减小寄生电阻。尽量让所有的管子保持在同一个方向。
热门点击
- 漏感应势垒降低(DIBL)效应
- MOs管的Dummy
- 多层PCB用半固化片(Prepreg)简介
- 助焊剂的分类
- MOs电容的能带和电荷分而
- 减弱热载流子注入效应的应对措施
- 恒定电压等比例缩小规则
- 栅介质按击穿时的情况,通常可分为以下两种
- 铜互连概述
- 用PECVD沉积内层氧化硅到希望的厚度
推荐技术资料
- 单片机版光立方的制作
- N视频: http://v.youku.comN_sh... [详细]