实际版图设计
发布时间:2016/6/29 20:53:33 访问次数:555
当选择好晶圆厂流片来实现所设计的IC时,可以获得一些设计资料:设计规则、工艺参数、H27UCG8T2ATR-BC工艺流程、设计指导、SPICE参数、封装、面积及测试方法等。其中,设计规则是以晶圆厂实际制造过程为基准,经过实际验证过的一整套参数。它也是在进行版图设计的过程中必须遵守的规则,版图设计完成后是否符合设计规则是流片能否成功的一个关键。设计指导是告诉用户如何用库文件、如何加接触孔、如何避免闩锁效应等的指南。
测试芯片PMOsFET的设计从失效机理出发,按照全定制方式设计,包括格点设定、图层设定及Pad等。图8.28所示为一个测试芯片的版图。
当选择好晶圆厂流片来实现所设计的IC时,可以获得一些设计资料:设计规则、工艺参数、H27UCG8T2ATR-BC工艺流程、设计指导、SPICE参数、封装、面积及测试方法等。其中,设计规则是以晶圆厂实际制造过程为基准,经过实际验证过的一整套参数。它也是在进行版图设计的过程中必须遵守的规则,版图设计完成后是否符合设计规则是流片能否成功的一个关键。设计指导是告诉用户如何用库文件、如何加接触孔、如何避免闩锁效应等的指南。
测试芯片PMOsFET的设计从失效机理出发,按照全定制方式设计,包括格点设定、图层设定及Pad等。图8.28所示为一个测试芯片的版图。
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