半导体工业的发展使工艺过程越来越复杂,一方面可靠性要求不断提高,另一方面面临减少测试费用和时间的压力。圆片级可靠性技术则提供了一种解决问题的方法。IXFM21N60由于无须封装,热阻较低,可以采用较高的温度和较大的电流密度而不致于引入新的失效机理,因此能够快速地进行工艺线失效机理的可靠性监测。

   圆片级可靠性(XVafcr Lwd ReliabiⅡ~,WLR)坝刂试最早是为了实现内建可靠性(Bddin Rc1iabi1”,BIR)而提出的一种测试手段。圆片级可靠性测试的最本质的特征就是它的快速,因此多用于工艺开发阶段。工艺工程师在调节了工艺后,可以马上利用WLR坝刂试的反馈结果,实时地了解工艺调节后对可靠性的影响,这样就把可靠性测试糅合于工艺开发的整个过程当中。如今,工艺更新换代的速度快,所以WLR就成为了一种非常快速有效的方法,使工艺开发的进程大大加快。同时,各个公司在工艺开发后都会发行一个针对WLR的技术报告,这也为业界广泛接受。

   圆片级可靠性技术是在圆片上进行的可靠性试验,是一个即时进行的过程。通过在半导体器件上施加严酷应力,监测器件的本征可靠性,用于分析和改善产品的可靠性性能,确保器件在整个产品寿命期间有良好的设计可靠性。对评价产品参数、工艺过程的稳定性和长期可靠性来说,加速试验是一种重要的方法。