水汽引起的分层效应
发布时间:2016/6/22 21:15:36 访问次数:987
塑封IC是指以塑料等树脂类聚合物材料封装的集成电路。除了塑封材料与金属框架和D1FL20/L2芯片间发生分层效应(俗称“爆米花”效应汐卜,由于树脂类材料具有吸附水汽的特性,由水汽吸附引起的分层效应也会使器件失效。
1,失效机理
塑封料中的水分在高温下迅速膨胀使塑封料与其附着的其他材料间发生分离,严重时会使塑封体爆裂。
2.危害
损伤芯片、使钝化层破裂、拉断键合引线。
3.水汽进入途径
水汽经过塑料体本身的渗透进入,或者从塑料与框架(外引线)交界面进入。
塑封IC是指以塑料等树脂类聚合物材料封装的集成电路。除了塑封材料与金属框架和D1FL20/L2芯片间发生分层效应(俗称“爆米花”效应汐卜,由于树脂类材料具有吸附水汽的特性,由水汽吸附引起的分层效应也会使器件失效。
1,失效机理
塑封料中的水分在高温下迅速膨胀使塑封料与其附着的其他材料间发生分离,严重时会使塑封体爆裂。
2.危害
损伤芯片、使钝化层破裂、拉断键合引线。
3.水汽进入途径
水汽经过塑料体本身的渗透进入,或者从塑料与框架(外引线)交界面进入。
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