第一层金属

发布时间:2016/6/18 21:00:11 访问次数:689

接触孔制作完成后,沉积△、AlCu及光刻和刻蚀,去掉未被光刻胶覆盖的金属, TiN。OP221GS-REEL7接着进行第一层金属(金属1)的形成金属1互连,如图4.19所示。

通孔1~5及金属2~6层

金属1完成后,进行通孔1的工艺,通孔的工艺与接触孔工艺类似。接着进行金属2工艺,金属2的工艺与金属1相同。同样,其他层的通孔及金属工艺均无大差别,只是因为流过大电流的要求,一般上层(尤其是顶层)金属厚度较下层金属厚。最终完成金属6后器件的剖片如图4.⒛所示。

接触孔制作完成后,沉积△、AlCu及光刻和刻蚀,去掉未被光刻胶覆盖的金属, TiN。OP221GS-REEL7接着进行第一层金属(金属1)的形成金属1互连,如图4.19所示。

通孔1~5及金属2~6层

相关IC型号: OP221GS-REEL7; OP22; OP220; OP220AJ; OP220AJ/883; OP220AZ; OP220AZ/883; OP220BIFZ; OP220BIGZ; OP220BJ; OP220CJ