整体工艺成品率是3个主要成品率的乘积,如下式所示。前面一项是晶圆生产成品率H-183-4SMA ,中间一项是晶圆电测成品率,最后是封装成品率,即整体成品率。这个数字以百分数表示,给出了出货芯片数相对最初投入晶圆上完整芯片数的百分比。它是对整个工艺流程成功率的综合评测。

   晶圆产出× 合格芯片×通过最终测试的封装器件=整体成品率

晶圆投入 晶圆上的芯片   投入封装的器件整体成品率随几个主要的因素变化。典型的工艺成品率和由此计算出的整体成品率。前两列是影响单一工艺及整体成品率的主要工艺过程因素。第一列是特定电路的集成度,电路集成度越高,各种成品率的预期值就越低。更高的集成度意味着特征图形尺寸的相应减少。第二列给出了生产工艺的成熟程度。在产品生产的整个生命周期内,工艺成品率的走势几乎都呈现出s曲线的特性。开始阶段,许多初始阶段的问题逐渐被解决,成品率上升缓慢。接下来是成品率迅速上升的阶段,最终成品率会稳定在一定的水平上,它取决于工艺的成熟度、芯片尺寸、电路集成度、电路密度和缺陷密度共同作用。 从表中数据可以看出,晶圆电测成晶率是3个成品率中最低的,这就是为什么会有许多致力提高晶圆电测成品率的计划。