电镀铜金属是将具有导电表面的硅片沉浸在硫酸铜溶液中,该溶液中包含需要被沉积的铜。 EL5427CRZ片子和种子层作为带负电荷的平板或阴极连接到部电源。固体铜块沉浸在溶液中并构成带正电荷的阳极。电流从硅片进入溶液到达铜阴极。当电流流动时,下面反应在硅片表面发生以沉积铜金属:

   Cu2++2e~→Cu(固体)

   电镀过程中,金属铜离子在硅片表面阴极被还原成金属铜原子,同时在铜阳极发生氧化反应,以此平衡阴板电流。这个反应维持了溶液中的电中和。铜的沉积量直接正比于传输到导电硅片表面的电流。控制电镀的基本参数是电流和时间。当外加电源加一电压时,电流在阳极和阴极之间形成,金属沉积在阴极,且正比于电流量。图2.24是金属铜的电镀示意图。