氢还原反应的优点在于反应温度明显低于热分解反应,其典型应用是半导体技术中的硅气相外延生长, AD7892ARZ-1REEL反应式为氢还原反应主要是从相应的卤化物中制备出硅、锗、钼、钨等半导体或金属薄膜,另外有些反应还可以作为辅助反应用于其他形式的反应中,抑制氧化物和碳化物的出现。

   复合还原反应

   复合还原反应主要用于二元化合物薄膜的沉积,如氧化物、氮化物、硼化物和 硅化物薄膜的沉积。典型的复合还原反应为TiB2薄膜的制备.

   氧化反应和水解反应

   氧化反应和水解反应主要用来沉积氧化物薄膜,所用的氧化剂主要有。近年来,还有研究用α作为氧化剂来制备薄膜的。典型的氧化反应和水解反应有

   sH4(气)+02(气)→Sio2(固)+2H2(气)

   A12⒆H3λ(气)+1202(气)→A12α(固)+9H20(气)+6Co2(气)

   2AC1(气)+3H20(气)→A1203(固)+6HCl(气)

   金属还原反应

   许多金属如锌、镉、镁、钠、钾等有很强的还原性,这些金属可用来还原钛、锆的卤化物。在化学气相沉积中使用金属还原剂,其副产的卤化物必须在沉积温度下容易挥发,这样所沉积的薄膜才有较好的纯度。最常用的金属还原剂是锌,锌的卤化物易于挥发,其典型的化学反应式为

   △△(气)+2Zn(固)→△(固)+4ZnI2(气)

   另一种金属还原剂是镁,在工业中常用来还原钛,其反应式为

   TC1(气)+2Mg(固)→△(固)+2MgC12(气)