尺寸的缩小和集成度的提高对可靠性S606B-30的测试带来了挑战。尺寸缩小导致对EsD(Elcc“ost乱ic Ⅱscharge)变得更加敏感。封装测试中的EsD问题会严重影响可靠性评估的成功率和准确性。集成度的提高也使一些常规可靠性评估因时间变长而显得非常困难。如4GB Flash存储器传统的100K耐久性测试会超过2O0Oll,严重影响新工艺可靠性评估的及时完成。

   多种致命缺陷的探测。当前的检验系统探测小尺寸缺陷的能力,预期能够以和技术周期所要求的特征尺寸按比例缩小的相同速度甚至更快的速度发展。可以增加检测的灵敏度,以应对缺陷尺寸的发展趋势。然而,如何能够高效地、经济地从一系列噪扰(nuisancc)和伪缺陷中找出真正感兴趣的缺陷(Dcfec“of Intcrc哎,DoI)是一个重要的挑战。从探测单元和样品中降低背景噪声,是提高缺陷描时

的信噪比的重要挑战。深宽比的增加和互连复杂度将继续带来更多的困难,同时也给检测工具的开发带来机遇。