失效模式就是指器件失效的形式,只讨论器件是“怎样”失效的,并不讨论器件为什么失效。AD9777BSV通常器件失效的表现形式多种多样。从外观上看,有涂层脱落、标志不清、外引线断、松动、封装不完整、管壳明显缺陷、漏气等。从电测上看,则有电参数漂移、PN结特性退化或结穿通、电路开路或短路、电路无功能、存储数数据丢失、保护电路烧毁等。从芯片内部的结构来看,则有芯片与底座粘接不良或脱开、内引线断裂、内引线尾部过长、键合点变形、键合点抬起、键合位置不当、内引线与引脚键合不良、芯片涂敷不良、芯片上有外来异物、芯片裂缝、铝穿透、氧化层划伤、断裂、针孔、过薄、龟裂、介质强度差、光刻对准不佳、钻蚀、毛刺现象等。集成电路的失效模式如表1,3所示,失效模式的分类按失效发生的部位划分。