现代电子装联是根据电路设计要求,将多个元器件安装在印制电路板等电路基板上,从N010-0550-T621而形成板卡级的电路模块或功能组件的过程。它是以表面组装技术为主,又包含部分通孔插装技术的制造过程。

   在电子装联过程中,产品质量受到人(Man)、机(Machinc,机器)、料(MateⅡ狃,材料)、法(Mctho讷,方法)、环(Environmcnt,环境)五大因素的影响,它们的质量状态将传递表现为电子装联的质量状况。

   ①人:有资格能胜任工作的人员(包括人员对质量的认识、技术熟练程度、身体状况等)。

   ②机:必需的机器设备(包括设备、测试仪器、制造工装的精度和维护保养状况等)。

   ③料:能保证合格质量的必要物料(包括元器件、PCB、工艺材料的成分、物理性能、化学性能、工艺性能等)。

   ④法:质量形成过程中质量作业文件(包括制造工艺、制造工装选择、操作规程、测量方法等)。

   ⑤环:合适的生产环境(包括工作地的温度、湿度、照明和清洁条件等)。

   基于现代电子装联的特点,对质量影响因素的控制是其质量管理的核心内容,目的就是通过控制在诸多质量影响因素下制造过程产生的波动,使制造过程产出保持在符合要求的范围内。