X-Ray检查如图11.6所示。

   ①X-Ra~y检查的目的:检查焊点内部缺陷、检查导NJU6322KE通孔内部缺陷、对密集封装BGA/CsP缺陷焊点定位、对PCB缺陷进行检查。

   ②参考标准:GJB szI88―2005《微电子器件实验方法和程序方法》。

   ③主要设备:X射线检测仪。

   金相切片

   金相切片如图11.7所示。

   ①目的:通过对样品进行取样、结构特性。

   ②参考标准:测试方法手册IPC-TM-65021.1-20⒄(E版本)。

   ③仪器设备:取样机(或慢钜)、抛磨机、金相显微镜。

   ④材料:环氧树脂、蚀刻液、抛光膏。