影响因素
发布时间:2016/6/2 22:53:45 访问次数:484
● 基体金属表面不洁净,表面氧MAC224A10化或者被脏物、油脂、手汗渍等污染而导致表面可焊性差甚至不可焊。
● 外购PCB、元器件等可焊性不合格,进入用户库房前未进行严格的入库验收试验。
● 库存环境不良,库存期过长。
● 钎料槽温度过高,导致钎料与母材表面加速氧化而造成表面对液态钎料的附着力减小。而H^高温还溶蚀了母材的粗糙表面,使毛细作用下降,漫流性变差。
波峰焊接后基体金属表面产生不连续的钎料薄膜。在不润湿的表面,钎料根本就没有与基体金属完全接触,因此,可以明显地看到裸露的基体金属。
● 基体金属表面不洁净,表面氧MAC224A10化或者被脏物、油脂、手汗渍等污染而导致表面可焊性差甚至不可焊。
● 外购PCB、元器件等可焊性不合格,进入用户库房前未进行严格的入库验收试验。
● 库存环境不良,库存期过长。
● 钎料槽温度过高,导致钎料与母材表面加速氧化而造成表面对液态钎料的附着力减小。而H^高温还溶蚀了母材的粗糙表面,使毛细作用下降,漫流性变差。
波峰焊接后基体金属表面产生不连续的钎料薄膜。在不润湿的表面,钎料根本就没有与基体金属完全接触,因此,可以明显地看到裸露的基体金属。
相关技术资料- 6-2影响因素
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