许多细小的焊料球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。在RTs曲线上,这通常是升温速率太慢的结果。EP1C6Q240C7由于助焊剂载体在回流之前已烧损完,焊膏中的焊料颗粒发生氧化而导致焊料球。对此,一般可通过略微提高曲线的升温速率来解决。

   它经常与焊料球混淆,焊料珠是指一颗或一些大的焊料球,它通常落在片状电容和电阻周围,如图8,16所示。

虽然这常常是丝印时焊膏过量堆积的结果,但有时可以通过调节温度曲线来解决。和焊料球一样,在RTs曲线上产生的焊料珠,通常是升温速率太慢的结果。在这种情况下,慢的升温速率引起毛细管作用,将未回流的焊膏从焊料堆积处吸到元器件下面。回流期间,这些焊膏形成焊料珠,由于焊膏表面张力将元器件拉向PCB板而被挤出到元器件边沿。和焊料球一样,焊料珠的解决办法也是提高升温速率,直到问题解决为止。