焊点空隙是再流焊接工序中的缺陷之一。在QFP焊接后只要剥掉QFP的引脚就可检测到,然而在BGA、CsP组装时,BGA因其球形端子尺寸偏大产生空隙的可能性会少些,而Fc￡SP的组装焊接是近似于裸芯片的组装, EP1C6Q240C6N因此焊后生成空隙的比例就大。焊点空隙的产生与焊膏组成中的溶剂配比有一定关系。在助焊剂起始活化温度以上的预热时间内,除促使助焊剂干燥减少热阻外,其主要目的就是抑制气孔或针孔的生成。考虑到组装基板装载元器件的热容量的差别,设置不同的焊接升温曲线就显得十分重要。

   焊点空隙可采用X射线或微光学视觉系统来进行检测,对于功率元器件可利用红外线表面温度计测得其温度差来判断空隙的存在。