(l)温度曲线的作用

   再流焊接工艺过程中,在再流焊接炉内将PCBA加热到适当的焊接温度,而不损伤产品。 A1183LLHLT-T为了检验再流焊接工艺过程,人们使用一个做温度曲线的设备来确定工艺设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程中时间与温度的可视数据的集合。通过观察这条曲线,可以从视觉上准确地看出多少能量施加在产品上,能量施加在哪里。温度曲线允许操作员进行适当改变,以优化回流工艺过程。

   做温度曲线有两个主要目的:为给定的PCBA确定正确的工艺设定;检验工艺的连续性,以保证可重复的结果。

   通过观察PCB在再流焊接炉中经过的实际温度(温度曲线),可以检验和纠正炉温参数的设定,达到PCBA持续的、最佳的品质,降低PCBA的报废率,降低生产成本。

   (2)温度曲线的构成

   理论上理想的曲线由4部分或区间组成,前面3个区加热、最后1个区冷却。再流焊接炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数焊膏都能用4个基本温区成功地回流。

   如图8,2所示是传统的回流温度曲线。最初的100℃是预热区,紧跟着其后是保温区,在此区温度持续在150~170℃之间(对sllb3″b37)。然后,PCBA被加热超过焊料熔点,进入回流区,再到峰值温度,最后离开再流焊接炉的加热部分。一旦通过峰值温度,PCBA便冷却下来。