焊膏的概念

   焊膏是伴随着表面贴装技术(sMT)应运而生的一种新型焊接材料。焊膏是一个复杂的体系,是由焊料粉、 AFB0412SHB-SP04助焊剂以及其他的添加物加以混合,形成的膏状混合物。

   (1)元器件端子间距与锡粉尺寸的选择

   元器件端子间距与锡粉尺寸的选择,如表5,6所示。

   表56 元器件端子间距与锡粉尺寸的选择

   (2)焊膏中助焊剂的作用

   ①助焊剂确保焊点在元器件和焊盘之间良好成型。

   ②黏住焊料颗粒。

   ③提供正确的流变性和湿强度。

   ④清洁被焊表面。

   ⑤去除焊接颗粒表面的氧化层。

   ⑥保护被焊表面。

   ⑦留下安全的(或可清洗的)残留物。