评估元器件的焊点可靠性和元器件可靠性,

   判定标准要求与相关国际标LUF150D60A1准或国家标准一致。及标准。

   ①老化要求。

   ②封装可靠性。

   ③晶须(Whislccr)评价。

   ④温度循环冲击试验。

   ⑤元器件端子的耐蚀性――IPG叨01、JESD22认104/JESD”诀106ML-STD883、Method1010/MIL-sTD883、 Mcthod1011。

   作为元器件认证的重要部分,试验的条件和以下是业界关于无铅元器件可靠性测试项目

   ⑥引脚接合强度试验(有引脚器件)――MIL-STD-883Mcthod⒛11、EIAJ-ED狎u、EIAJ-ET7403、 EIAJ-ED4701。

   ⑦引脚接合强度试验(无引脚器件)――JESD”-B117。

   ⑧三点弯曲试验。

   ⑨跌落试验――JESD”-B1l1。

   ⑩振动/机械冲击试验――ⅢSD”-B103、JIESD”3104、JESD”-B110、IEC60“82-27、IEC60068-2-35、MIL-sTD883Method2007、MIL-STD-883Mcthod2002等。

   封装如何定义?封装的作用是什么?

   封装主要分为哪几类?常见元器件如何辨识方向?

   可焊性的要求是什么?元器件引脚的可焊性测试方法有哪几种?

   无铅和有铅常见的镀层材料有哪些?

  元器件的共面度、耐热性和可靠性要求分别是什么?