底部填充胶剂由低温保存到常温使用中间发生的回温过程,称为解冻。这个过H0509S-1W程需要严格按照指定的程序来做。通常解冻的标准做法是从冷藏柜中取出后,胶剂在密封状态下放置在车间环境中自然回温4小时以上。因解冻后胶剂使用寿命有限(一般不超过2天),所以通常从开始解冻到开始使用的有关时间信息,应记录在专用标签上,并将标签贴在对应的胶剂瓶上。

   底部填充工艺简介

   底部填充工艺的作用

   在PCBA面阵列封装器件(BGA、CsP)底部采用胶料填充,其主要目的是降低由于基板与芯片模块表面之间温度膨胀系数(CTE)不匹配所产生的应力,增强PCBA面阵列封装器件焊点的连接强度,提高机械稳定性和增加对湿度的保护。对面阵列封装器件的底部采用

胶类材料进行填充,在业界己获得了普遍的应用。