①焊盘:蚀刻导体的一部分,专门用GAL16V8A-15LVI作元器件引线、插头引线及互连线和蚀刻导体之间的电气连接。

   ②焊点:两个导体交接面处被钎料填充的点。

   ③可焊性:适当加上助焊剂并加热,使钎料在金属表面上自由流动而实现可靠钎接的能力。

   ④润湿:熔化的钎料在金属表面上附着和流动,形成光滑、均匀的涂覆层。润湿的特征是在基体金属和钎料的衔接表面形成羽状的棱边。

   ⑤不润湿:在基体金属表面不能产生连续的钎料薄膜,不能和基体金属发生任何冶金反应,在宏观上可以明显地看到裸露的基体金属表面。

   ⑥反润湿:焊料首先润湿基体金属表面,后因润湿不好而回缩,从而在基体金属表面上留下一层很薄的钎料,同时又断断续续地有些分离,而且有很大接触角的钎料球。

   ⑦支撑孔:其内表面用电镀或其他导电材料增强(加固)的孔。

   ⑧电气间隙:非绝缘导体(如图形、材料、部件、残留物)之间的距离。