(1)装焊

   温敏元器件进行再流焊接或波AK55GB80峰焊接时,要选择好温度曲线,特别是再流焊接时PCB顶面和底面之间的△Γ(温度差)要求最小化,以避免过热造成热损坏。

   专用温敏元器件要避免采用再流焊接,当采用波峰焊或手工焊接时要注意采取热分流措施,且焊接时间要尽量短。

   手工烙铁焊接

   ①温度。

   在烙铁焊接过程中,温敏元器件体温度不得超过标注在“温度敏感标签”上的要求值。

   ②焊接时间。

   由于温敏元器件一般对焊接时间有特定要求,焊接时必须严格按作业指导书(工艺文件)和“温度敏感标签”上注明的时间要求操作。如果二者不一致,一定不要擅自操作,首先应提请工艺人员确认无误后才能焊接。

   ③焊接方法。

   大多数温敏元器件对焊接方式均有不同的要求,对专用温敏元器件手工焊接时,最好采用热分流夹(如图252所示)进行限热。

   要尽量避免烙铁触碰到元器件体。

   若不慎操作超出作业指导书的要求,如温度过高、焊接时间过长、烙铁触碰到元器件体应及时在单板焊接处做标记,并在相关表格上注明,才能流到下一工序。