BGA及其特点
发布时间:2016/5/17 20:46:25 访问次数:824
什么是BGA
BGA是一种封装方式,它的全NDS335N称是Ball God Array(球栅阵列结构),是集成电路采用有机板的一种封装法。在应用中,习惯上把采用BGA方式封装的器件简称为BGA。其平面结构形态,如图152和图1,53所示。
电子装联糅作工应知技茚基础
2BGA封装的特点
采用BGA封装的特点如下。
● 封装面积减少。
● 功能加大,引脚数目增多。
● 再流焊接时具有位置自校正功能。
● 可靠性高。
● 电性能好,整体成本低等特点。
什么是BGA
BGA是一种封装方式,它的全NDS335N称是Ball God Array(球栅阵列结构),是集成电路采用有机板的一种封装法。在应用中,习惯上把采用BGA方式封装的器件简称为BGA。其平面结构形态,如图152和图1,53所示。
电子装联糅作工应知技茚基础
2BGA封装的特点
采用BGA封装的特点如下。
● 封装面积减少。
● 功能加大,引脚数目增多。
● 再流焊接时具有位置自校正功能。
● 可靠性高。
● 电性能好,整体成本低等特点。
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