● 2D焊膏检测AOI可以检测焊膏的丞y方向偏移、焊盘露铜、无焊膏、焊膏覆盖不完整、 NDC632P焊膏桥连等缺陷。

   ● 3D焊膏检测AOI除了具有两维焊膏检测AoI的检测项日外,还具有检测焊膏厚度、面积及体积的功能,特别是对焊膏拉尖,厚度不均匀的检测能力较强,如图1,21至图123所示。

   焊膏AoI缺陷检测图像识别

   ①焊膏量不足,覆盖不完整。焊膏量的不足、覆盖不完整的图像表现,如图1z所示。

   ②焊盘周边出现焊膏渗漏及焊膏拉尖。焊膏印刷过程中焊盘周边出现焊膏渗漏及拉尖的图像表现,如图1,25所示。

   ③焊膏塌边、桥连。焊膏塌边、桥连的图像表现,如图1.26所示。

   ④焊膏偏出焊盘。印刷中焊膏偏出焊盘的图像表现,如图127所示。

   ⑤边界呈凹状。边界呈凹状的图像表现,如图1.28所示。根据焊膏流变学原理,出现此种现象的原因是钢网在脱离PCB板时出现的问题。