在用波峰焊焊接双面PCB板时,钎料槽中较高的焊料温度经常会使PCB顶部器件发生二次重熔。 NCP1117STAT3G同时在与焊料波接触中发生的PCB板弯曲也会导致多点sMD器件在冷却过程中形成机械应力,导致PCBA发生缺陷或故障,这对BGA器件很重要,因为这个应力是无法通过视觉检查、ICT或功能测试识别的。选择性焊接只将热传导到需要焊接的焊盘和引脚处,这样就极大地消除了PCB板弯曲变形造成的缺陷。这些特性在使用无铅焊膏和水溶性助焊剂时尤为重要。无铅焊接需要相对高的温度,因此焊接过程给器件和PCB基材带来了更大损害的可能性。正是由于无铅焊膏更高的熔化温度和许多器件耐热温度的限制,从而明显地缩小了焊接的工艺窗口范围。

   选择性焊接工艺中合适的喷嘴设计可使焊接参数与对应焊点相匹配,而无须让整个组装件承受不必要的热应力,故可大大降低损坏表面贴装器件的风险。鉴于其工作方式,选择性焊接可以减少钎料槽中杂质铜的积累,试验表明,具有高效的预热系统的选择性焊接设备可以在相对较低的焊接温度下工作。选择性焊接工艺,可以在提高通孔填充时减少铜的溶解。

   当通孔焊点数少于总焊点数的95%时,与掩膜波峰焊接工艺相比,选择性焊接工艺也具备一定的经济效益。例如,在组装的PCBA中通常是99%的SMD器件和少数的异形器件(如连接器、变压器、继电器、电解电容器等),若在再流焊接后再采用阻焊掩模板波峰焊接这些异形器件的引脚焊点,高能耗以及大量的助焊剂、焊料和氮气的消耗,使得阻焊掩模板波峰焊接工艺过程极不经济。例如,在生产某通信用PCBA(20个有引线元器件,45个焊点)的个案中,相对于阻焊掩模板的波峰焊接过程,选择性焊接能降低的能耗和焊接辅料如下。

   ● 助焊剂消耗――减少97%。

   ● 焊料渣――减少95%。

   ● 能耗――减少51%9

   ● 氮气消耗――减少呢%。

   这其中还未包括用来做选择焊接的阻焊掩模板。