为了适应电子产品的轻、 NCP1117ST285T3G薄、短、小化及多功能、高可靠的发展要求,电子产品结构中采用PCB混合组装工艺方式的比例越来越大。不仅是THC/THD和sMσSMD混合组装越来越普遍,甚至THC、THD、SMC、SOIC、QFP、BGA、CSP和FCoB同时混装在一块PCB 上的现象也屡见不鲜,而且还出现了在PCB的两面同时混装着THαTHD和sMαSMD的更为复杂的组装形式。

   目前混合组装的焊接工艺较普遍采用的方法是再流焊和波峰焊相结合的方式。由于先进行再流焊,然后再进行一次波峰焊,PCB和SMD等两次经受剧烈的热冲击,这是导致PCB翘曲变形及sMD可靠性下降的原因。因此,选择焊接技术便越来越受到重视。

   组装PCBA中通常是95%以上的sMD器件和少数的异形部件,如连接器、变压器、继电器、带引脚封装的厚膜电路、电解电容器等。这些器件的组装都是由sMT以外的设备和加工系统协同波峰焊接生产线来补充完成的。高能耗,以及大量的助焊剂、焊料和氮气的消耗,使得此时的波峰焊工艺过程很不经济。而且用波峰焊焊接双面PCB板时,钎料槽中的钎料温度经常会使顶部器件焊点发生二次重熔。同时在与钎料波接触中发生的PCB板弯曲变形,会导致sMD器件在冷却过程中产生机械应力而发生故障。因此,人们不得不采取下述方式进行补救。