ARES PCB I'ayout提供了Circle O、Squarc□∷、DIL0、Edge Conmector臼、⒍rcularSMT锱、Rectangle SMT黪、SMT Pol蹭onal出和Pad⒏ack黠8种类型的焊盘。

  1.放置焊盘

   放置焊盘与放置元器件和封装的操作类似。首先根INA125U据需要选择合适的模式I具栏;然后在对象选择器中选择焊盘,并选择焊盘所在的PCB层,焊盘能放置的层主要有铜箔层(Top Copper、Bottom Copper)、Drill Hole(钻孔)和All(所有层);最后将鼠标移至PCB La”ut界面单击后,焊盘的绿色框随着鼠标的移动而移动,在需要放置的地方单击实现焊盘的放置。

  2.编辑焊盘属性

   打开焊盘属性对话,如图108所示,其主要参数如下。 Layers:单击下拉按钮选择焊盘所在的层,根据焊盘的类型不同,其参数也不一样,主要包括Top Layer、B°ttom Layer、All(所有层)和Drill H。le(钻孔)4种类型。

   Style:选择焊盘的类型,在下拉框中选择焊盘的

   类型,其描述的是焊盘的大小,格式为“长×宽”或“焊盘直径孑L径”等,例如,12×70表示长为12th,宽为70th,G10050表示焊盘直径为100th,孔径为50th,其中字母C代表焊盘为圆形,S为κ方形等。 Rclicf:焊盘散热类型,主要定义焊盘与覆铜之间的迮接方式。有Default(默认)、None(没有)、Solid(实)、Thermal和Thermal X共5种。

   Drill Hole:定义钻孔是否进行镀锡。Platcd表示镀锡,Unplated表示不镀锡。

   Nct:网络,可以定义焊盘与哪个网络连接,单击下拉按钮选择网络。

   Number:引脚号。