元器件是通过焊盘连接到电路中的。下面分析焊盘写过孑L的区别。    

   焊盘(pad)的作用是用来放置焊锡、 IDT7187S55CB连接导线和焊接元件的管脚。焊盘的主要作用是通过引脚来固定元器件，每个焊盘对一个引脚，在焊盘部位放置引脚和融化的焊锡，冷却后焊锡凝固从而将元器件固定住。Proteus在模式工具栏内列出了不同形状和大小的焊盘，如圆形、方形和多边形焊盘等。根据元器件封装的类型，焊盘也分为针脚式和表面粘贴式两种，其中针脚式焊盘必须钻孑L，而表面粘贴式无须钻孑L。在选择元器件的焊盘类型时，要综合考虑元器件的形状、引脚粗细、放置形式、受热情况、受力方向和振动大小等因素。例如，对电流、发热和受力较大的焊盘，可设计成“泪滴状”。图9-3为常用的焊盘的形状和尺寸。