国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)日前推出号称业内体积最小的肖特基二极管桰R140CSP FlipKY。器件采用标准的球栅数组(BGA)技术，占用的总面积仅为2.25平方毫米，较标准SMA封装小86%，并比同类无引线式器件小32%。

    全新1A、40V肖特基二极管是一款四球式1.5毫米×1.5毫米器件，高度不足0.8毫米。FlipKY省去其它器件向来采用的引线框架及环氧(Epoxy)部分，革新了低功率肖特基二极管市场的面貌。

    FlipKY最适用于手持式及便携式电子设备，如蜂窝电话、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑、手持式计算机、MP3播放机及硬盘驱动器。对这些设备来说，小巧的器件体积是成功的关键。BGA技术有助缩减器件尺寸，也可更有效地将热量从芯片结点传导至电路板。此外，由于器件以真正的芯片级封装制造，所以能直接把热量从芯片驱散至空气，有效提升热效率。事实上，结点至环境热阻的最大额定值为75℃/W，结点至印刷电路板的典型热阻则为5℃/W。

    正是由于IR140CSP这样小巧，因此可让设计员在电路板上作出策略性的替换调动，大大减低杂散电感，提升整体电路效率。FlipKY器件采用无引线式设计，能将引线电感减至最低，胜过所有引线框架和轴向式封装。