瓷介质电容器。用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜做极板制成。OCP8150瓷介电容器有高频（CC型）和低频（CT型）两类。高频瓷介电容器常用于高频和脉冲电路，低频瓷介电容器（包括独石电容器），一般用于旁路、耦合等低频电路。

   金属化薄膜介质电容器。金属化薄膜电容器是采用金属化薄膜卷绕，并用环氧树脂包封的一种电容器。按照采用的薄膜不同，金属化薄膜电容器又有金属化聚酯薄膜电容器和金属化聚丙烯薄膜电容器之分。金属化聚酯薄膜电容器具有体积小、容量大、耐压高、可靠性好等特点。金属化聚丙烯薄膜电容器也被称为CBB电容器，这种电容器具有体积小、耐压高、容量大、损耗小。高频特性好、可靠性高等特点。金属化聚丙烯薄膜电容器可以代替大部分聚苯或云母电容器，用于要求较高的电路。金属化膜电容标识图解，如图3-5所示。