芯片( chip)：芯片或器件  晶圆1：单个的集成电路或分立器件。DG303AAK/883芯片尺寸封装( chip scale package)：与芯片尺寸相当的芯片封装形式．铬(Cr)：掩模版制造中的常用金属．用来做生成电路图形的薄层电路板（circuit board）：参见印制电路板。

   电路布局( circuit layout)：为产生需要的电学参数而做的关于物理器件尺寸的计算，垂自尺度决定【：VI）和掺杂层厚度的规范；水平尺度决定晶圆图形的尺度，并作为最终电路的比例绘斟（复合绘图）的基础。

   净化度( class number)：在方英尺窄气中污染物微粒的数量

净化间( clean room)：半导体器件制备的区域。室内的洁净度高度受控，以限制半导体町能接触到的污染物的数量.

   亮场掩模版( clear field mask)：-种掩模版，其上的图形由不透明区域决定。集簇设备( cluster tool)：几个I：艺机台或设备共用同一加载一卸载室和晶圆传送系统，互补型场效应晶体管( CMOS)：N型和P型沟道MOS晶体管在同一芯片集电极( collector)：与基区和发射区一起作为双极型晶体管的重要区域，．

   平行光束( collimated light)：光线平行的光束，用于表面观察．复合图( composite drawing)：最终电路的比例绘图。电导性( conductivity)：材料传导电荷的能力（电导率以西门子为单位，电阻以欧姆为单位）导体( conductor)：具有低电阻和高电导率的材料。接触( contact)：任金属化过程中被重新覆盖暴露的硅区域，形成到器件的电通路．接触式光刻机( contact aligner)：一种对准设备，在光刻胶曝光前将晶圆和模板夹紧接触接触式掩模版( contact mask)：在晶圆表面层七开孔，以允许金属层达到掺杂硅的衬底上。