压焊后，FDW256P要求有一些步骤以完成封装工作。接着传统的连线压焊和单个封装工艺描述封装步骤。j它们大部分必须在凸点或倒装焊和载带自动焊工艺的某点进行。在传统芯片封装的工艺中一个重要的步骤是封装前或封帽前的检查，有时称为第三次目检（third optical inspection），在线压焊完成后进行。检查的目的是对已进行过的工艺质量进行反馈。同时还可以挑出那些有潜在可靠性隐患的待封装芯片，避免芯片在以后的使用过程中失效。

   尽管检查的标准有很多不同级别的要求，但大致可分为以下两大类：商用类及高可靠性类。商用类的检查适用于最终用于商业用途类系统的芯片和封装体，其规格要求源自牛产企业内部质量控制的水平，同时结合企业自身的经验和来自客户的规范。高可靠性产品的规范源自美国政府颁发的标准文件“军用标准883号文件”( Mil-Standard 883)。商用类检查筛选的内容包括芯片的贴片质量，芯片上压焊点和内部引脚上打线的位置准确度，压焊球或楔压结的形状、质量以及芯片表面的完好度，如有无污染物、划痕等．（美国）军用标准883号文件涵盖了与商用类相同的一般性的检查内容，但要求的严格程度却犬大提高。