这两步和在连线压焊工艺中相同一典型地，将芯片贴在一个柔性的成卷的带i：， TMS320DM6467ZUT7这样可以在接下来的工艺中自动处理，

   芯片与封装体对准

   在倒装焊系统中使用的封装体通常是陶瓷或有机的j，有机( organiC)这个词是基于封装体fj电路板使用同样的材料。有时将它们称为塑料封装。j第一步是将芯片颠倒过来，并将其与封装体对准，以至于芯片f-的凸点处于与封装体相』、砭的引脚的正上方。

   黏结到封装体（或衬底）上

   在焊料熔化的情况下，在烘箱内将芯片一封装体结合起来加热以使焊料球熔到封装体的引脚上．，

   去焊料

   使用清洗I4艺去除表面多余的焊料。

   下部填充

   将环氧树脂引入到芯片焊料与管壳的角落里？当加热时，由于表面张力作用使环氧树脂被拉到整个芯片下面。固化步骤为系统提供一个吸收附加应力的“衬垫”( cushion)。使用凸点或倒装焊技术将在本章后面部分讨论。