在从300 mm晶圆转向450 mm晶圆的成本预计为：制造区面积增大30u/o—100%，没备HY29DL163TT-70成本增加20%～50%，“束流”设备（更长的加工时间）增加10%~30%和耗材增加1.7%。然而，在22 nm节点每项资本支出和工艺的成本方面，整体过渡预计净减少25%。

   转到300 mm晶圆可以选择每月运行10 000片的更小的晶圆厂（或迷你FAB），并生产出与200 mm晶圆厂相同的芯片数-1。采用450 mm晶圆可以有类似的优势。

   微芯片的制造成本和管理都是由来自非自由市场的压力和技术的快速周转的不确定性进一步复杂化的。一个产品的生命周期开始快速增长，通常可能需要新的设备、工艺和／或升级的设施。波动可能会造成供应不平衡，如硅或硅晶片短缺。最后，一个产品周期往往经历价格波动，作为竞争对手赶上或移动到下一个技术水平。所有这些发生在一个销售价格不断下降的市场中。

   “例如，每比特价格的下降一直是惊人的。在1954午，集成电路被发明的5年前，一个晶体管的平均销售价格为5. 52美元。50年后，在2004年，这已下降到十亿分之一美元。1年后，在2005年，每位动态随机存取存储器( DRAM)的成本是惊人的1nanodollar（十亿分之一美元）。

   尽管有在工艺、成本以及市场方面的诸多变化，衡量芯片制造领域的财务状况的方法依然相同：即对于从芯片厂售出的有功能的芯片，每片的成本如何。在因拥有了封装能力而完全扩展为商业工厂后，衡量方式又变成每一片售出芯片的成本( the cost per die shipped)。在百万级的集成电路世界，每个晶体管的成本正成为一个指示参。这些衡量方式适用于自家晶圆制造运营、代工运营和无工厂芯片公司。