在工艺过程中，REF200AU对实际元器件参数进行直接测量是十分必要的。这些通常是对测试芯片中的特定器件或划片线中的特定结构进行测量。

   通过这些电学测最可以得到大量关于工艺的信息。这里我们会解释基本测试和造成器件损失的主要常见因素，这些测试通常称为参数电测( parametric testing)。它是在整个工艺流程的最后，对晶圆进行测试时，对器件电性能参数进行测量，而不是测试器件或电路的整体功能。一个完整的器件和工艺的问题处理不在此讨论范围。

   器件电学测量的基本设备要求是：(1)探针台，它将探针定位在器件七．(2)开关箱用来施加电压、电流、器件的极性；(3)显示结果的方法。当同时测量许多器件时，探针固定在印制电路板上，我们称它为探针卡( probe card)。这里的测试号和晶圆电测工艺的测试卡相同。探测结果将通过示波器或特别的数字伏特计上的数值显示出来。示波器所显示的曲线，横轴表示电压，纵轴表示电流。它显示了每种测量的电压或电流之间的关系。对于每种测试接下来的部分是湿示取样测试结果。处于量产阶段时，进行数字化测试，并在读出器上显示其结果。这些测量系统有储存和收集数据的能力。

   在先进的系统里，探针台可自动按顺序探测几个芯片。开关可自动允许设备按已预定的顺序进行一系列测试。自动系统还包括测试结果的打印输出和对数据的分析。就像手动操作一样，系统会对其单个测试给出解释。示波器上显示的电压、电流形状和关系对理解器件是如何工作的非常有帮助。所有器件的测量方法基本相同。用接触探针对元件施加电压，测量流过接触点间电流。