一些系统集成了亮场和暗场观测，并加工信息使其生成图像和数据库（见图14.26】。图HCPL-0721-000E像处理工艺的发展允许使用自动缺陷和图案失真探测仪器，此仪器结合图片处理和计算机技术，并且有激光或光源扫描仪在晶圆表面上移动。在某一版本中，计算机以设计图形为电路预排程序。在芯片数据库( die-to-database)系统中，每一个芯片被扫描，并将其结果与已存的特定层的掩模版或放大掩模版的图形进行比较。扫描仪用来寻找增加或丢失的部分图案。不同于数据库中芯片的任何错误被标记下来以便进一步检查。假定，如果一个图形不在数据库里，它可能是某种缺陷。缺陷的位置被记录下来并能够打印出表面图片。这样，T程师可以追溯晶圆和掩模版，从中找出问题所在。

   被称为芯片到芯片（die-to-die）检查的另一个系统将晶圆或掩模版上的邻近芯片进行比较。先扫描一个芯片并在计算机中记录下图形，然后扫第二个芯片，并记录下两个芯片的任何差异。，此系统不探测在每个芯片上发生的任何重复形的缺陷，但是会找出那些小概率出现在两个邻近芯片同一位置点的随机缺陷。在两种类型的机器中，来自表面的信息将被电荷耦合( CCD)相机或光电倍增管捕获14。对于在线检测，最重要的是校准和标准化。

   除了在线校验电子系统，许多系统会使用标准品圆来校验机器操作。在这里还用到了一些其他检测工艺。当一个自动化机器能够检测到缺陷时，决定哪些是“致命”缺陷非常重要．，如果计算全部缺陷数，仪器可能会显示一个较高的数值，但是这里增加的缺陷数可能仅仅是我们不关心的非致命缺陷。无论如何，人们的校验仍然是缺陷检测和管理系统中重要的一部分。