污染物和直观缺陷检测对于获得高的良品率和工艺控制是非常重要的。IRF530颗粒污染物主要通过光学技术检测，比如高强度光、显微镜、扫描电镜和其他自动装置。化学污染物通过俄歇( Auger)技术和电子分光镜的化学分析(ESCA)技术来检测和定义。由于器件尺寸已经变得更小，像每一种微芯片工艺一样，致命的缺陷和污染的检测也已经要求增加技术.

   首先要在放大率为1（或者在显微镜术语里称为l×Power）的情况下观察晶圆。或品圆批的外观即使有很小的变化都能被识别以便进一步检查（见图14. 20），肉眼的分辨能力(lx)可通过使用高强度白光来得到补偿，比如幻灯投影仪光束（见图14. 21）。当以一定角度观察晶圆时，颗粒污染物会在光束下显现出来，这种效应类似于光束经过窗口时窄气中尘埃的显现。14. 8.3 1×紫外线

肉眼.

   实际±二，肉眼不能看见紫外线光束，但来自汞灯的紫外线会发射蓝、绿以及一些红光。由于紫外线对视网膜有害，    图14.21准直光检测所以有，一种过滤器常常被放到光源处以封闭紫外线。用于制造区域的紫外线的主要优点是它非常亮，也就是说，分散光的亮度很大，因此会提高对表面污染物的检测能力。