扫描电镜( SEM)技术能够用来测量结深和薄膜厚度。晶圆在结点破损位置刨开， IRF4905L暴露的晶圆结点可通过以下所述的任一方法测量出来。

   将暴露的横截面放置在扫描电镜电子束下，与晶圆表面成直角，然后照相。结深由相片和扫描电镜比例因子来决定（见图14. 14）。扫描电镜、凹槽和染色的方法提供结点和侧阿扩散区域，这是其他方法所没有的？

   扩展电阻测试法

   扩展电阻测试法( SRP)是也日f用于测量结深的一项技术，它是通过在晶圆斜面上加两个探针进行测量的。随着探针向F移动通过结点，它们感应到导电类型的变化（N型和P犁）  运用这·信息，在绘制轮廓曲线时也能得到结深（见图14. 15）。