实际艺更复杂一点。在一个多层AD8014ARTZ-REEL7金属系统中，必须有一层直接将第一层金属与器件电连接。必须由第二次图形化工艺来产生携带第二层金属的沟槽，因此称为双大马士革( dual-damasCene)．、图13. 17描述了一个典型的连接两层金属的双大马士革工艺。它从已经有一层金属的地方开始。淀积一层低七介质并用CMP工艺对其平坦化。：用图形化工艺在介质层中产生一个通孔。第二次图形化工艺导致介质降低，并在表面开出更宽的“台阶”( step bac:k)槽。这个图形留下开口更宽的顶层盆，它可以允许足够的宽度为铜条携带要求的电路等级。这个顺序提供了填充通孔和形成铜金属导线一步完成的优势。基于这一基本的双大马士革丁艺有一些变形方式，每种都是一个窄的通孔相为金属填充而备的较宽的沟槽开1来结尾。