在高深高比的孑L中，均匀的薄膜覆盖总是采用准直系统。通常地，溅射靶材料是原子。 AD22299研究发现，将金属引入等离子体中可产生离子。在晶圆七还施加了偏置，吸引金属离子直接进入孑L中，提供更均匀的覆盖。这种工艺称为离子化淀积或I-PVD。而且在孔的底部有二次溅射( resputter)发生。首先，一层金属放下，正在进入的离子有效地溅射这底层，依次淀积在孔的侧壁上（见图13. 13。

   图13. 12具有准直器的溅射    图13. 13  电离PVD展现二次电离效应

   溅射最大的贡献恐怕就是对薄膜特性的控制了。这种控制是通过调节溅射参数达到的，包括压力、薄膜淀积速率和靶材。通过多种靶材的排列，一种工艺就可以溅射出像三明治一样的多层结构。